美国半导体协会-波斯顿咨询公司分析
尹锡悦在记者会上称“时间就是补助金，将迅速支援半导体事业”
三星电子 HBM2芯片。（图片来源：三星电子）
根据美国半导体行业协会(SIA)的分析，韩国占全球半导体产能的份额预计将在2032年达到20%，超过台湾成为全球第二大生产国。截至2022年，韩国的半导体市场份额仅次于中国大陆和中国台湾，位居世界第三。然而，随着美国积极吸引先进的半导体工厂，韩国在先进工艺半导体领域的份额预计将大幅下降。
根据美国半导体行业协会与波士顿咨询公司(BCG)当地时间8日联合发布的《半导体供应链的新恢复弹性》报告，预计到2023年，韩国在全球半导体产能(capa)中的份额将达到19%。这比2022年的份额(17%)增加了两个百分点，达到历史最高水平。根据该协会的分析，到2022年，韩国的半导体产能份额将与日本并列第三，仅次于中国(24%)和中国台湾(18%)，但到2032年，韩国将仅次于中国(21%)，超过中国台湾(17%)、日本(15%)和美国(14%)。
这主要得益于半导体工厂的扩张。该协会预计，未来八年韩国的半导体产能增长率将达到 129%。这领先于欧洲(124%)、中国台湾(97%)、日本(86%)和中国(86%)。该协会在报告中提到，“韩国为发展半导体产业进行了早期投资，并帮助三星电子和SK海力士成长为全球半导体领军企业”，“韩国已宣布计划到2047年投资4710亿美元，在京畿道新建16座半导体工厂(生产线)”。
1990~2032年各地区商业用半导体工厂(生产线)产能占有率。 2025年至2032年是预测值。 （图片来源：美国半导体产业协会报告）
包括尖端工程在内，韩国在10纳米(1纳米为10亿分之一米)以下半导体市场的占有率将从31%大幅降至9%。同期中国台湾的占有率也将从69%下降到47%。
据分析，这是受美国政府以《芯片与科学法案》为先导，在本国建设工厂等设备投资增加的影响。美国政府提供半导体生产补助金(390亿美元)和研究开发(R&D)支援金(132亿美元)等共527亿美元。因此，2032年美国半导体产能增长率预计将比2022年增加3倍(203%)，产能份额也将从10%增加到14%。协会表示，“如果没有《芯片与科学法案》，美国的占有率将在2032年降至8%”。值得一提的是，美国10纳米以下半导体产能份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%。
另外，9日于龙山总统府举行的“尹锡悦就职两周年国民报告会暨记者会”上，尹锡悦在回答记者有关半导体产业支援的提问时表示，“‘为大企业减税’、‘为富人减税’的措施遭批评和攻击的情况下，政府也将为加强半导体企业的竞争力，力推税收支援”，“本着时间就是补助金的想法，我们正在努力放松限制，帮助企业加快进度”，“税额抵扣(实际上)是一种补贴”，“在财政条件允许的情况下，我们将加大这种支持力度，使我们的企业不会落后于国际竞争对手”。
美国半导体产业协会报告
美国半导体行业协会在其报告中分析了各国半导体行业优惠政策的规模，其中韩国提供了550亿美元的税收优惠。中国通过投资基金提供了1420亿美元，日本提供了170.5亿美元的补贴。中国台湾提供160亿美元的税收优惠。
金暻郁 记者
韩語原文:
https://www.hani.co.kr/arti/economy/global/1139902.html