5月23日，在首尔龙山总统府，韩国总统尹锡悦出席第二次经济焦点问题检查会议并发言。 （图片来源：韩联社）
韩国政府
- 将向全球竞争激烈的半导体产业追加支援26万亿韩元。在提供17万亿韩元规模的低息贷款等金融支援的同时，还将直接对建设半导体大型集群所需
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的电力、用水、道路等基础设施进行支援。
23日，韩国总统尹锡悦在首尔龙山总统府主持召开第二次经济焦点
检查会议时表示，“各国正在全力展开半导体产业竞争”，“不仅是金融、基础设施、研究开发(R&D
)上的支援，政府制定的26万亿韩元规模的“半导体产业综合支援方案”将惠及中小型及中坚企业。
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尹锡悦政府在剩下的3年任期内进行的26万亿韩元规模的追加投资中，约70%是金融支援。政府表示，将向产业银行出资17万亿韩元，便于向半导体设备投
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资企业
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提供优惠利率贷款。另外，将目前规模为3000亿韩元的“半导体生态系统基金”扩大到1.1万亿韩元。
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政府和公共机关还计划直接
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投入2.5万亿韩元，用于在京畿道龙仁建设半导体大型集群所需的道路、用水、电力等基础设施。尹锡悦称，“时间就是补助金，应对问题的速度最重要”，“将由政府和公共部门负责快速建设电力、用水、道路等基础设施”。
另外，还将推进修改法律，延长预计将于今年结束的国家战略技术(半导体等)投资税额减
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免措施。对于在野党提出的“大企业减税特惠”的批评，尹锡悦表示，“半导体是民生，支援半导体产业的事业都是为了国民”，“此次综合支援项
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目的70%以上将惠及中小、中坚企业”。
崔hayan 李丞焌 记者
韩語原文:
https://www.hani.co.kr/arti/economy/ec
onomy_general/1141846.html